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中信证券:2024年第二季度电子行业复苏趋势配置 AI翻新拐点到来

时间:2024-07-09 20:10


  中信证券研报暗示,2024年第二季度行业景气合座延续复苏态势,其中国际和IoT不竭强盛;手机和PC景气天然弱复苏,但AI加合手有望刺激新一轮流机;工业和汽车角落好转,开动部分还原拉货;晶圆厂12英寸满载,熟习制程预期开动加价,封测厂稼动率在面前8成基础上有望逐季度改善,半导体国产替代关系订单肃肃鼓励中。预测2024年下半年,在复苏趋势配置+翻新拐点到来的布景下,咱们对电子行业翌日2~3年合手续高景气的发展特别有信心,全面看好板块“短期不竭复苏+中永久端侧AI放量+国产替代合手续”的基本面改善。

  全文如下

  电子|Q2行业复苏趋势配置,AI翻新拐点到来

  24Q2行业景气合座延续复苏态势,其中国际和IoT不竭强盛;手机和PC景气天然弱复苏,但AI加合手有望刺激新一轮流机;工业和汽车角落好转,开动部分还原拉货;晶圆厂12英寸满载,熟习制程预期开动加价,封测厂稼动率在面前8成基础上有望逐季度改善,半导体国产替代关系订单肃肃鼓励中。预测2024年下半年,在复苏趋势配置+翻新拐点到来的布景下,咱们对行业翌日2~3年合手续高景气的发展特别有信心,全面看好板块“短期不竭复苏+中永久端侧AI放量+国产替代合手续”的基本面改善。

  ▍24Q2功绩前瞻:功绩合座保合手沉稳增长,苹果安卓阵营有所分化,行业景气复苏趋势配置,AI翻新拐点到来,国产替代守护景气。

  合座看,咱们算计24Q2行业景气将合座合手续复苏,下贱来看,阔绰电子和家电24H1需求较强,其中国际和IoT关系推崇合手续强盛;手机和PC天然弱复苏,但AI加合手有望刺激新一轮流机(类比上一轮4G换5G,富利配资本轮是AI高规格硬件需求推动),其中苹果保合手增长,安卓拉货阶段性走弱;汽车和工业角落好转,开动部分还原拉货。上游看,晶圆厂12寸开动满载,熟习制程开动预期加价,封测厂合座稼动率8成把握,半导体国产替代关系订单肃肃鼓励中。咱们预期功绩推崇相对亮眼的细分板块有IoT关系SoC、出海品牌公司、苹果链龙头、CIS、微棱镜、快充、先进封测、存储、面板、PCB等。

  1)阔绰电子:苹果保合手增长,安卓拉货阶段性走弱。阔绰电子包括IoT和家电类24H1需求较强,其中国际市集推崇合手续强盛;手机和PC天然弱复苏,但AI加合手有望刺激新一轮流机(类比上一轮4G换5G,本轮是AI高规格硬件需求推动)。手机端:苹果保合手增长(咱们算计出货量同比增长10%-15%),安卓拉货走弱;咱们算计有新料号逻辑、加价逻辑、国产替代逻辑的公司推崇更好;国际和IoT关系推崇合手续强盛,万生优配,万生在线配资,万生正规炒股配资公司,万生优配app下载官网包括国际市集+驱动IC、SoC关系公司,同期下半年晶圆厂加价预期会对功绩有较大影响。

  2)半导体上游:国产替代端订单合手续强盛,晶圆代工和封测需求底部复苏,功绩成立。晶圆厂:12吋稼动率满载,CIS、DDIC需求较强,其他需求也在复苏,合座稼动率好转,二季度表不雅ASP有望触底,功绩会逐季度改善,迎来估值和功绩的双成立。封测厂:咱们算计大厂合座稼动率8成把握,小厂冉冉满产,下贱需求还原带动稼动率普及,收入和毛利率有所改善。半导体开发/零部件:咱们算计合座功绩有望安妥市集预期,下贱扩产合手续,2023年订单逐步转机成收入,因此功绩料将保合手稳速增长;24Q2订单肃肃,受益于先进扩产及国产化率普及,咱们算计开发和零部件公司订单和收入推崇强盛,同比不竭保合手高速增长,保合手23H2以来的景气度。

  3)电子零组件:被迫元器件里面出现分化,阔绰类阻容感需求合手续向好,薄膜电容&铝电解电容处于去库存尾声;咱们算计安防需务杀青个位数小幅复苏;PCB稼动率环比微增,算力板块不竭高景气,覆铜板受益阶段性拉货和开启加价阴事资本;LED在芯片措施的盈利改善上将略超预期;面板功绩合座阐发向好,景气度较往年更高。

  ▍风险身分:

  大家宏不雅经济低迷风险,下贱需求开释不足预期,居品、本领翻新不足预期,竞争容貌加重,国际产业环境变化和商业摩擦加重风险,汇率大幅波动等。

  ▍投资战略:

  预测2024年下半年,在复苏趋势配置+翻新拐点到来的布景下,咱们对行业翌日2-3年合手续高景气的发展特别有信心,合计行业翌日三年是大上行周期,合座看好以端侧AI、出海增量、国产自强三大翻新驱动的顺周期带动下的投资契机,提议投资者增强布局。

  1)拥抱端侧AI与出海增量。其中端侧AI一年维度内看好AI phone朝“及时AI助理”迈进带来换机潮;两年维度看好轻量级AI IoT居品跟进,并与手机PC居品会通;3-4年维度看好AI phone+AR眼镜的组合。出海标的合手续看好下半年电子公司受益于品牌升级&出海带来的增量契机。

  2)国产自强与安全底座。①开发/零部件:永久扩产合手续,短期先进客户订单加快。②先进封装:AI需求高增,拉动Chiplet+HBM市集快速普及。③IC缠绵:温雅国产算力、CIS、模拟芯片、SiC器件国产化。

  3)单独逻辑的细分红长契机:包括周期复苏逻辑下的晶圆制造龙头、功率器件龙头功绩改善,LCD面板的翌日可合手续沉稳盈利预期,利基存储的需求复苏和加价逻辑共振,云表算力及邻近的合手续高景气,折叠屏的浸透与翻新,以及miniled的放量契机。


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